- 国内、海外の半導体部品及び電子部品の販売
- ハイブリットICの開発及び設計
- デジタルソフト開発
- コンピューター応用機器及び関連製品の販売
- システム開発・OTM/OEM
- ケーブル加工及びハーネス加工販売
- 基板ワイヤーボンデング及びチツプマウント加工販売
- 板金加工・組み立て加工販売
- RFIDシステム販売
業務内容
沿革
- 昭和５９年１１月:資本金１００万で株式会社未来創業
本社：神奈川県平塚市に開くホテルの設備・備品販売として営業する。 - 昭和６３年９月:株式会社ティアイエス社名変更・平塚から横浜に移転
電子部品の販売商社として営業する。 - 平成２年１０月:資本金：４００万に増資
- 平成３年７月 ：資本金：７００万に増資
- 平成５年2月 ：資本金：１０００万に増資
- 平成1２年７月：資本金：２０００万に増資
- 平成1３年７月：資本金：３０００万に増資
- 平成20年10月 ：資本金：３５００万に増資
- 平成23年10月 ：ケイアイインダストリー(株)合併する
- 平成27年1月 ：LETlink Corporation Ltd ジャパンとして営業