販売製品一覧

多品種多層基板の実装(片面/両面/混載)
  実装形態
表面実装 表面/挿入/混載
基板 材質 FR4、ガラスエポキシ材、紙フェノール、フレキ
サイズ L50mm×W30mm~L640mm×W510mm L50mm×W30mm~
L540mm×W510mm
厚さ t0.4mm~t4.8mm t1.0mm~t4.5mm
層数 ~30層 ~20層
部品 面付部品 BGA/CSP 極数:~1000ピン 最小:0.4mmグリッドピッチ サイズ:120mm×90mm
(分割認識)
QFP/SOP 極数:~350ピン 最小:0.4mmピッチ
QFN/SON 極数:~200ピン 最小:0.6mmピッチ
チップ 0603,1005,1608,2125,3216~
コネクタ 極数:~100ピン 最小:0.3mmピッチ サイズ:50mm×10mm
電解コン  
挿入部品 PGA 極数:~600ピン 最小:1.0mmグリッドピッチ サイズ:60mm×60mm
アキシャル        
ラジアル        
コネクタ 極数:~200ピン 最小:1.27mmピッチ サイズ:50mm×10mm
プレス
フィット
プレス
フィット
極数:~300ピン   サイズ:50mm×10mm
はんだ付プロセス技術
  はんだ供給方式 はんだ加熱 はんだ材
リフローはんだ付
プロセス
自動印刷機 N2パージ遠赤外線 Sn3Ag0.5Cu
メタルスキージ 併用対流気体炉 (鉛フリー)
    その他ご指定材料対応可
印刷治具による手印刷    
メタルスキージ   Sn37Pb63(共晶)
     
フローはんだ付
プロセス
噴流流し方式 コンベア式噴流はんだ槽 Sn3Ag0.5Cu
噴流静止方式 ミニポット式噴流はんだ槽 (鉛フリー)
    Sn37Pb63(共晶)
     
静止方式 静止タイプはんだ槽 Sn3Ag0.5Cu
    (鉛フリー)
鏝はんだ付
プロセス
糸はんだ供給 セラミックスはんだ鏝 Sn3Ag0.5Cu
    (鉛フリー)
    Sn37Pb63(共晶)
洗浄技術/コーティング技術
  方式 材料 対象製品 基板サイズ
洗浄 3槽撹拌式自動洗浄機 洗浄液;AK-225 共晶はんだ材基板 ~410mm×550mm
コーティング スプレー方式 顧客指定 鉛フリーはんだ材基板
手塗   共晶はんだ材基板
手載せ、メタルマスクレス技術

部品荷姿(バラ部品等)、生産物量(試作等1枚~)に最適な「簡易マスクによる手印刷+手載せ」、「マスクレス手はんだ付け」による日程短縮、コスト低減。

実装技術支援

実装設計技術、製造技術でお困りのことがありましたらご支援致します。

  • 鉛フリーはんだ付け、RoHS対応への技術支援
  • コスト、品質改善を目的とした製造プロセス改善の提案
  • 基板フットパターン等実装設計改善の提案
多品種多層基板の実装(片面/両面/混載)
多品種多層基板の実装(片面/両面/混載)