販売製品一覧
多品種多層基板の実装（片面／両面／混載）
| 実装形態 | ||||||
| 表面実装 | 表面／挿入／混載 | |||||
| 基板 | 材質 | FR4、ガラスエポキシ材、紙フェノール、フレキ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| サイズ | L50mm×W30mm～L640mm×W510mm | L50mm×W30mm～ L540mm×W510mm |
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| 厚さ | t0.4mm～t4.8mm | t1.0mm～t4.5mm | ||||
| 層数 | ～30層 | ～20層 | ||||
| 部品 | 面付部品 | BGA／CSP | 極数:～1000ピン | 最小:0.4mmグリッドピッチ | サイズ:120mm×90mm （分割認識） |
|
| QFP／SOP | 極数:～350ピン | 最小:0.4mmピッチ | ||||
| QFN／SON | 極数:～200ピン | 最小:0.6mmピッチ | ||||
| チップ | 0603，1005，1608，2125，3216～ | |||||
| コネクタ | 極数:～100ピン | 最小:0.3mmピッチ | サイズ:50mm×10mm | |||
| 電解コン | ||||||
| 挿入部品 | PGA | 極数:～600ピン | 最小:1.0mmグリッドピッチ | サイズ:60mm×60mm | ||
| アキシャル | ||||||
| ラジアル | ||||||
| コネクタ | 極数:～200ピン | 最小:1.27mmピッチ | サイズ:50mm×10mm | |||
| プレス フィット |
プレス フィット |
極数:～300ピン | サイズ:50mm×10mm | |||
はんだ付プロセス技術
| はんだ供給方式 | はんだ加熱 | はんだ材 | |
|---|---|---|---|
| リフローはんだ付 プロセス |
自動印刷機 | N2パージ遠赤外線 | Sn3Ag0.5Cu |
| メタルスキージ | 併用対流気体炉 | （鉛フリー） | |
| その他ご指定材料対応可 | |||
| 印刷治具による手印刷 | |||
| メタルスキージ | Sn37Pb63（共晶） | ||
| フローはんだ付 プロセス |
噴流流し方式 | コンベア式噴流はんだ槽 | Sn3Ag0.5Cu |
| 噴流静止方式 | ミニポット式噴流はんだ槽 | （鉛フリー） | |
| Sn37Pb63（共晶） | |||
| 静止方式 | 静止タイプはんだ槽 | Sn3Ag0.5Cu | |
| （鉛フリー） | |||
| 鏝はんだ付 プロセス |
糸はんだ供給 | セラミックスはんだ鏝 | Sn3Ag0.5Cu |
| （鉛フリー） | |||
| Sn37Pb63（共晶） |
洗浄技術／コーティング技術
| 方式 | 材料 | 対象製品 | 基板サイズ | |
|---|---|---|---|---|
| 洗浄 | 3槽撹拌式自動洗浄機 | 洗浄液；AK-225 | 共晶はんだ材基板 | ～410mm×550mm |
| コーティング | スプレー方式 | 顧客指定 | 鉛フリーはんだ材基板 | |
| 手塗 | 共晶はんだ材基板 |
手載せ、メタルマスクレス技術
部品荷姿（バラ部品等）、生産物量（試作等1枚～）に最適な「簡易ﾏｽｸによる手印刷＋手載せ」、「マスクレス手はんだ付け」による日程短縮、コスト低減。
実装技術支援実装設計技術、製造技術でお困りのことがありましたらご支援致します。
- 鉛フリーはんだ付け、RoHS対応への技術支援
- コスト、品質改善を目的とした製造プロセス改善の提案
- 基板フットパターン等実装設計改善の提案
多品種多層基板の実装（片面／両面／混載）
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